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多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法

基本信息

申请号 CN201010179835.X 申请日 -
公开（公告）号 CN101979230B 公开（公告）日 2013-10-23
申请公布号 CN101979230B 申请公布日 2013-10-23
分类号 B28D5/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 汪良;曹智;张贺;彭同华;李龙远;郑红军;陈小龙 申请（专利权）人 苏州天科合达蓝光半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100190 北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法，根据所切割过程中晶体柱截面不同位置对应的切割长度的不同，变化切割速度，将工作台的匀速进给切割改为连续、分段不同速度进给。本发明采用设备为砂浆多线切割机，与采用金刚石切割线切割碳化硅晶体相比成本较低，与采用单线切割机切割碳化硅晶体相比单次切割晶片数量大。本方法操作简单，容易实现，与原匀速进给切割相比，对高硬度2英寸、3英寸、4英寸碳化硅晶柱切割时，在保证切割质量的前提下，可明显提高切割效率，从而降低切割成本。