一种倒装LED芯片在线检测方法
基本信息
| 申请号 | CN201410853302.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104502829B | 公开（公告）日 | 2018-06-12 |
| 申请公布号 | CN104502829B | 申请公布日 | 2018-06-12 |
| 分类号 | G01R31/26;G01M11/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 贺松平;陈腾飞;吴文超;钟富强;李达;邓宇书;杨璐;邱园红 | 申请（专利权）人 | 广东志成华科光电设备有限公司 |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 | 代理人 | 梁鹏 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。 |
