一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法

基本信息

申请号 CN201410855613.3 申请日 -
公开(公告)号 CN104502069B 公开(公告)日 2017-11-24
申请公布号 CN104502069B 申请公布日 2017-11-24
分类号 G01M11/02(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 朱文凯;刘晓龙;陈腾飞;邱园红;林康华;李达;贺松平;库卫东 申请(专利权)人 广东志成华科光电设备有限公司
代理机构 华中科技大学专利中心 代理人 梁鹏
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法,该收光测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方;设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动,使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧,并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件,能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题,具有高的收光精度,尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用,能够显著提高性能,实现倒装LED芯片的高速精密测试,加快倒装芯片的检测效率。