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一种芯片分选设备顶针装置

基本信息

申请号 CN201310007480.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103077918B 公开（公告）日 2016-03-09
申请公布号 CN103077918B 申请公布日 2016-03-09
分类号 H01L21/687(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 朱国文;吴涛;龚时华;朱文凯;贺松平;李斌;吴磊;宋宪振;黄惠 申请（专利权）人 广东志成华科光电设备有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 雷利平
地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置，包括顶针套筒、顶针轴和安装座，可升降的顶针轴设置于顶针套筒内，顶针轴顶端固定有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔，顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，顶针套筒固接于调整座，调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置，带动顶针套筒移动，可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴，使得芯片排列精度得到大幅提升；更换顶针方便快捷，更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换，更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动，观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔，使其同轴即可。