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一种倒装LED芯片在线检测装置

基本信息

申请号	CN201410851996.7	申请日	-
公开（公告）号	CN104483106B	公开（公告）日	2017-11-24
申请公布号	CN104483106B	申请公布日	2017-11-24
分类号	G01M11/02(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	朱国文;尹旭升;朱文凯;陈腾飞;库卫东;林康华;汤瑞;贺松平	申请（专利权）人	广东志成华科光电设备有限公司
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	梁鹏
地址	430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。