一种倒装LED芯片在线检测装置
基本信息
| 申请号 | CN201410851945.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104483617B | 公开（公告）日 | 2018-02-23 |
| 申请公布号 | CN104483617B | 申请公布日 | 2018-02-23 |
| 分类号 | G01R31/26 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李斌;宋宪振;尹旭升;陈腾飞;汤瑞;库卫东;林康华;贺松平 | 申请（专利权）人 | 广东志成华科光电设备有限公司 |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 | 代理人 | 梁鹏 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。 |
