一种抗干扰的散热型硬质电路板
基本信息
| 申请号 | CN202121331909.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215453385U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215453385U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖世翔;刘灿明;蒋波 | 申请（专利权）人 | 赣州金顺科技有限公司 |
| 代理机构 | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏琛莲 |
| 地址 | 341007江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗干扰的散热型硬质电路板，包括金属屏蔽框，所述金属屏蔽框左右两端内壁固定安装有硬质电路板本体，所述金属屏蔽框上方活动设置有屏蔽盖，所述屏蔽盖上下两端贯穿开设通风孔，所述屏蔽盖上端固定安装有第一固定块，所述第一固定块前端固定安装有第二固定块，所述第二固定块前端固定安装有马达，所述马达的输出轴下端固定安装有扇叶。该抗干扰的散热型硬质电路板，通过设置金属屏蔽框、屏蔽盖和屏蔽板，实现对硬质电路板本体的屏蔽效果，通过设置马达和扇叶，实现对硬质电路板的散热效果，通过设置第一散热槽、第二散热槽、第三散热槽和第四散热槽，利于热气的快速流出，提高了该装置的散热效果。 |
