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一种防漏电的电路板加工用电镀装置

基本信息

申请号 CN202121231752.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215453442U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453442U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K3/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 肖世翔;蒋波;肖德芳 申请（专利权）人 赣州金顺科技有限公司
代理机构 赣州智府晟泽知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 夏琛莲
地址 341007江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防漏电的电路板加工用电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽前后两端固定连接有安装框体，且安装框体上端固定连接有第一电动机，所述第一电动机输出端穿过安装框体上端延伸至安装框体内部，且第一电动机输出端固定连接有丝杆本体，所述固定安装块内部开设有安装槽，所述电镀槽内部固定连接有定位导向框，且定位导向框上端开设有密封卡槽，所述固定安装块内部可拆卸连接有电极本体，且固定安装块下端固定连接有密封卡块，所述电极本体外侧固定连接有安装卡块。该防漏电的电路板加工用电镀装置，通保证整体对电路板进行充分的安装，增加了整体的电镀效果，且保证整体在使用的过程中不会出现漏电的情况，保证整体良好的使用情况。