一种MOCVD反应室及其应用

基本信息

申请号 CN202110223326.0 申请日 -
公开(公告)号 CN113088929A 公开(公告)日 2021-07-09
申请公布号 CN113088929A 申请公布日 2021-07-09
分类号 C23C16/44(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 黄珊珊;黄辉廉;刘雪珍;刘建庆;杨文奕 申请(专利权)人 中山德华芯片技术有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 伍传松
地址 528437广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种MOCVD反应室及其应用,该反应室包括反应室腔体(1)、上承载盘(2)、下承载盘(3)、氢化物气源进气口(4)、有机化合物气源进气口(5)、挡板(6)和出气口(7);其中,所述上承载盘(2)中还设有上加热丝;所述下承载盘(3)中还设有下加热丝和高度调整装置;所述下承载盘(3)能够上下移动;所述挡板(6)能够上下移动。其用于原位双面生长,通过将有机化合物气源及氢化物气源进气口分开并用挡板隔离开来,避免了预反应,降低反应室内附着物、颗粒物等产生的几率,改善了外延片的表观。