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一种倒装LED芯片及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110371016.3 申请日 -
公开（公告）号 CN112768583B 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN112768583B 申请公布日 2021-07-27
分类号 H01L33/44（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 梁福盛;肖祖峰;黄嘉明;张超宇;丁亮 申请（专利权）人 中山德华芯片技术有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 伍传松
地址 528437广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，属于芯片技术领域。本发明提出的倒装LED芯片，包括ITO层，ITO层的一侧具有粗糙表面；复合反射层，复合反射层包括沿粗糙表面依次叠加的银镜层、二氧化硅层和DBR层。本发明中，由于ITO层的粗糙表面，增加了ITO层与银镜层之间的粘结强度，因此可省略传统倒装LED芯片中，ITO层与银镜层之间的金属粘结层，节约了成本，提升了亮度；二氧化硅层，兼具绝缘层和银镜层的保护层的作用，因此可省略传统倒装LED芯片中，金属保护层的设置，节约了成本，增加了良率。