一种抗氧化性高的银包覆微合金化铜粉制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010704965.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111872376A | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN111872376A | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 陈真禹;禹建敏;赵群;田释龙;刘文灿;王利华;李辉;冯俊华;纪云腾;王丁 | 申请（专利权）人 | 云南铜业科技发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 | 代理人 | 云南铜业科技发展股份有限公司 |
| 地址 | 650101云南省昆明市五华区二环西路625号云铜科技大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于将铜粉产品，通过微合金化及复合型还原剂的化学镀而获得一种高抗氧化的银包覆铜粉方法，属于有色金属粉末冶金复合材料工程技术领域。所述制备方法包括：在惰性气氛下，将按一定配比的微量镁和钆元素与铜粉混和，再加入球磨助剂和无水乙醇在球磨机中球磨3～5小时；然后用浓度为25％的氢氧化钠溶液清洗磨好的铜粉，再用去离子水将铜粉洗至中性，并制成铜粉液；最后在铜粉液中加入松香乙醇及硝酸银溶液，并一次性加入配制的复合型还原剂，得到银包覆微合金化铜粉。整个银包覆微合金化铜粉制备技术方法流程短、高效节能、安全环保。制备的银包覆微合金化铜粉包覆完全、均匀致密、抗氧化性能高、导电性能好。 |
