一种芯片涂胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202121477923.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215918040U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215918040U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B05C9/04（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 徐爱民;顾标琴 | 申请（专利权）人 | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京源点知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘云峰 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市广陵产业园创业路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种芯片涂胶装置。其包括旋转伸缩组件、胶盒及驱动机构，旋转伸缩组件的伸缩轴端部设置有用于吸附芯片的吸附头，胶盒中转动设置有与芯片周缘相匹配的滚轮，驱动机构输出端上设置有用于放置胶盒的连接臂。用于解决芯片台面涂胶效率低的问题。利用旋转伸缩组件上的伸缩轴端部设置的吸附头吸住芯片进行旋转，驱动机构通过连接臂带动胶盒靠近旋转的芯片，将胶盒中的滚轮与芯片周缘接触，将胶盒中的胶液通过滚轮的随动旋转均匀涂抹在芯片上，完成芯片的涂胶操作，整体操作方便，同时通过滚轮与芯片周缘接触转动，一次性完成对周缘台面位置的双面涂胶，减少操作步骤，提高涂胶效率。 |
