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一种芯片封胶加压装置

基本信息

申请号 CN202120903798.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215496635U 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN215496635U 申请公布日 2022-01-11
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 徐爱民;顾标琴 申请（专利权）人 江苏扬杰润奥半导体有限公司
代理机构 南京源点知识产权代理有限公司 代理人 黄启兵
地址 225000江苏省扬州市广陵产业园创业路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。其包括支撑板、第一拉杆、第二拉杆及加压杆，两支撑板相对设置，两支撑板周边分别开设有相对应的槽口，第一拉杆连接两槽口，第二拉杆连接两支撑板，加压杆与任一支撑板中心螺接，加压杆端部连接有一压块。本实用新型用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。