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手机后壳自动化磨抛装置

基本信息

申请号 CN201510802169.3 申请日 -
公开（公告）号 CN105290935B 公开（公告）日 2018-05-11
申请公布号 CN105290935B 申请公布日 2018-05-11
分类号 B24B27/00;B24B41/06;B24B41/02 分类 磨削；抛光;
发明人 张雷;樊成 申请（专利权）人 苏州博义诺智能装备有限公司
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王锋
地址 215200 江苏省苏州市吴江区长安路2358号吴江科技创业园2幢201室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种手机后壳自动化磨抛装置，包括基座、龙门立柱、X轴丝杆、Y轴丝杆、Z轴丝杆、C轴旋转台、磨抛工具系统和旋转下压机构，所述龙门立柱安装于所述基座上，X轴丝杆安装于龙门立柱上，所述Z轴丝杆安装于X轴丝杆的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述Y轴丝杆固定安装于基座上，所述C轴旋转台及旋转下压机构固定于Y轴丝杆的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动加紧装置，所述旋转下压机构包括压板、带动压板在竖直方向移动的直线导轨气缸、带动压板在水平面内沿一定轨迹移动的第一步进电机、以及驱动压板自转的第二步进电机。本发明增加了压板机构，防止抛光过程中手机壳边缘的翘曲。