手机壳数控磨抛的五轴自动化装置
基本信息
| 申请号 | CN201510810160.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105290919B | 公开（公告）日 | 2017-12-26 |
| 申请公布号 | CN105290919B | 申请公布日 | 2017-12-26 |
| 分类号 | B24B19/00(2006.01)I;B24B9/00(2006.01)I;B24B27/02(2006.01)I;B24B47/14(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张雷;樊成 | 申请（专利权）人 | 苏州博义诺智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江区长安路2358号吴江科技创业园2幢201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置。本发明装置结构紧凑，易于搬运，手机壳气动夹具夹持可靠，磨抛完成的手机壳表面质量均匀，1min内即可完成一个手机壳的磨抛，大大提高了生产效率，降低了手机生产成本。 |
