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一种锗单晶片加工用切割刀具

基本信息

申请号 CN202120848341.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215094794U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215094794U 申请公布日 2021-12-10
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 彭明清;缪彦美;张虎;朱恩福;王博文;李俊义;曹燕丹 申请（专利权）人 云南驰宏国际锗业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 655099云南省曲靖市翠峰西路南侧、学府路西侧1幢第1-9层、2幢第1-2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种锗单晶片加工用切割刀具，涉及锗晶片加工技术领域。本实用新型包括刀柄、刀架、刀尖、伸缩摩擦块，刀柄的顶部连接端固定连接有刀架，刀架的顶部端内部固定连接刀尖，刀架一侧内部固定连接有伸缩摩擦块，伸缩摩擦块的一端内部通过转轴穿过连接在刀架的对应矩形槽内部。本实用新型通过在刀尖的内部开设冷却槽，并在冷却槽的另一端通过冷却管连接并固定，在刀尖将锗晶体进行切片时，由于锗晶体的硬度较大，且质地较脆，因此刀尖将会产生较高的温度，通过冷却液准确的对刀尖的表面高效降温，防止刀尖过热而导致甭刃，同时在刀架的另一侧固定连接便于伸缩的伸缩摩擦块，便于将锗晶片切割后的单晶片的边沿进行打磨。