基于多层基板变压器的功率放大器具有该放大器的模组
基本信息
| 申请号 | CN202210348933.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114744972A | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN114744972A | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H03F3/213（2006.01）I;H03F3/195（2006.01）I;H03F3/68（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 肖冬萍;郑磊;姜伟;高安明 | 申请（专利权）人 | 浙江星曜半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 325024浙江省温州市浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了基于多层基板变压器的功率放大器及具有该放大器的模组，属于电子电路技术领域，包括功率驱动电路、第一功率放大电路、第二功率放大电路、中间级变压器、输出端变压器和输出匹配电路。本发明通过将中间级变压器和输出端变压器均在多层基板上绕线圈实现，功率驱动电路和功率放大电路均在半导体芯片上实现，并且采用倒扣焊技术实现半导体芯片和多层基板的互联，从而避免了半导体上变压器高损耗的缺点，有效的提高了功率放大器的性能，同时通过将中间级变压器和输出端变压器从半导体芯片上移到多层基板上，降低了价格昂贵的半导体芯片的使用面积，从而降低了单个功率器件成本，提高了产品的市场竞争力。 |
