一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011000448.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112143348B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN112143348B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C09D163/10（2006.01）I;C09D165/00（2006.01）I;C09D125/18（2006.01）I;C09D7/63（2018.01）I;C09D7/20（2018.01）I;C09D5/08（2006.01）I;C09D5/24（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C23C22/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 田志斌;詹益腾;许荣国 | 申请（专利权）人 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人 | 张帅 |
| 地址 | 510663广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电化学镀银技术领域，具体涉及一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法。本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂由成膜剂、助溶剂、聚（3，4‑亚乙二氧基噻吩）‑聚（苯乙烯磺酸）、氨基甲酸铵、1‑苯基‑5‑巯基四氮唑和丙醇制备而成。本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂可以在银层表面形成一层纳米级的保护层，且不影响镀银层的光亮度，具有良好的耐腐蚀性能和导电性能，能够有效防止银层接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色。此外，本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂的制备工艺简便，生产过程中不产生有害气体，对环境友好，且配方原料组分简单，易于实现工业化生产。 |
