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一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用

基本信息

申请号 CN202110260461.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113038734A 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN113038734A 申请公布日 2021-06-25
分类号 H05K3/34 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 田志斌;邓正平;陈维速;许荣国;谢飞凤 申请（专利权）人 广州三孚新材料科技股份有限公司
代理机构 广州科沃园专利代理有限公司 代理人 张帅
地址 510663 广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用。本发明提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本发明提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂，不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工，更不会缩短有机保焊剂的使用寿命；利用本发明提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑，不影响金属的焊接性能，也不会产生贾凡尼效应，具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。