无氰镀金液及以无氰电镀工艺制成的黄金电铸件
基本信息
| 申请号 | CN202010861882.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114108040A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114108040A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | C25D3/48（2006.01）I;C25D1/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 林倩倩;周庆华;李竹 | 申请（专利权）人 | 周大福珠宝文化产业园（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人 | 唐飈 |
| 地址 | 432200湖北省武汉市黄陂区临空产业园临空北路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种无氰镀金液，其包括金盐、络合剂和多个羟基的有机多元酸。本发明的无氰镀金液的组分具有协同效应，比现有无氰镀金液优勝。本无氰镀金液的工作温度范围在30‑70℃之间，pH值在7.2‑8.7之间，而电流密度范围在0.05‑0.55ASD之间。本电镀液在制备过程中不会产生易爆的雷酸金，对环境友好、安全。 |
