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一种LED用金属基板的轧制方法

基本信息

申请号	CN201410105621.6	申请日	-
公开（公告）号	CN104923561A	公开（公告）日	2015-09-23
申请公布号	CN104923561A	申请公布日	2015-09-23
分类号	B21B1/38(2006.01)I	分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人	朱玉斌;代海	申请（专利权）人	六晶金属科技（苏州）有限公司
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	孟宪功
地址	215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园6-102单元
法律状态	-

摘要

本发明涉及压力加工技术领域，公开了一种LED用金属基板的轧制方法。该LED用金属基板的轧制方法对金属基板坯料在室温或50～200℃下进行多道次冷轧或温轧，其特征在于包含以下步骤：S1、对坯料先进行一个方向的轧制，产生第一形变量；S2、改变金属基板的轧制方向，即将坯料旋转90°，形成与步骤1中相正交的方向，进行轧制，产生第二形变量，第二形变量与第一形变量大小一致；S3、第一形变量和第二形变量未达到需要的厚度时，对坯料进行退火，重复步骤S1至S2，直至轧制至需要的厚度。本发明所提供的LED用金属基板的轧制方法将整体厚度偏差减小，提升产品表面光洁度的均匀性，提升产品晶粒均匀性，提升了加工效率，降低单产品能耗，节省成本，满足了LED芯片级封装需求。