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一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法

基本信息

申请号	CN201410105468.7	申请日	-
公开（公告）号	CN104924196A	公开（公告）日	2015-09-23
申请公布号	CN104924196A	申请公布日	2015-09-23
分类号	B24B37/08(2012.01)I;B24B37/14(2012.01)I	分类	磨削；抛光;
发明人	朱玉斌;代海	申请（专利权）人	六晶金属科技（苏州）有限公司
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	孟宪功
地址	215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园6-102单元
法律状态	-

摘要

本发明涉及研磨的技术领域，公开了一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法。该LED芯片级封装用金属基板的研磨方法采用双面研磨机对金属基板进行研磨，双面研磨机的夹具带着工件在上磨盘和下磨盘之间相对行星移动，包括以下步骤：S1、按金属基板厚度分类；S2、选用精度高于高一个等级或平级的双面研磨机，选用厚度小于金属基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:1.5～6的研磨砂和水配成的研磨液；S3、研磨作业，S4、抛光作业。本发明所提供的LED芯片级封装用金属基板的研磨方法解决了一般的在研磨过程中出现的弯曲、整体厚度偏差大，表面光洁度较差等问题，从而可以满足金属基板在芯片级LED封装上的使用。