一种集成式LED多芯片三维封装光源
基本信息
| 申请号 | CN201821036065.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208422957U | 公开（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申请公布号 | CN208422957U | 申请公布日 | 2019-01-22 |
| 分类号 | H01L33/64;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李皓瑜;刘宇翔;张建红;朱之贞;胡建明;陈权;杨津听;李坤伦;柴大克;孙胜凡;丁洁;周雄飞;聂川滨;杨红飞;俞云坤;曾仁武 | 申请（专利权）人 | 云南鑫腾远科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 昆明星众科技孵化器有限公司 |
| 地址 | 650000 云南省昆明市五华区教场西路39号42幢1-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成式LED多芯片三维封装光源，包括LED封装芯片阵列和散热基座，LED封装芯片与散热基座热沉连接，LED封装芯片之间通过金线串联，LED封装芯片阵列的左端列和右端列的LED封装芯片分别通过金线与正极接线区和负极接线区连接，正极接线区和负极接线区之间设有串联的滤波电容和稳压二极管，散热基座的底部设有散热翅片；LED封装芯片包括LED基座和LED芯片，LED芯片固定于LED基座上。该光源的LED芯片散热效果好、防干扰能力强，同时散热基座抗弯强度增加，可防止温度梯度产生的挠曲变形问题。 |
