一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610105950.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107134511A | 公开（公告）日 | 2017-09-05 |
| 申请公布号 | CN107134511A | 申请公布日 | 2017-09-05 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨杰;常文兵;林宇杰 | 申请（专利权）人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区元明路128号一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，包括步骤：步骤1），提供一具有生长衬底的LED芯片；步骤2），提供一封装基板，将所述LED芯片通过倒装工艺固定于所述封装基板；步骤3），剥离去除所述LED芯片上的生长衬底；步骤4），采用封装材料封装所述LED芯片。本发明具有以下有益效果：1）通过去除蓝宝石衬底增加LED芯片出光功效；2）通过去除蓝宝石衬底减少LED芯片介质之间的热量堆积，使芯片更加稳定；3）通过去除蓝宝石衬底减少荧光粉和封装胶的混合胶的使用量，降低了封装成本。本发明步骤简单，能有效提高LED芯片的光效，降低热量产生并降低封装成本，在LED封装领域具有广泛的应用前景。 |
