一种CSP LED芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610203403.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107293630A | 公开（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申请公布号 | CN107293630A | 申请公布日 | 2017-10-24 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨杰;常文斌;林宇杰 | 申请（专利权）人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区元明路128号一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装，并使所述封装胶体固化至预设硬度；步骤2），于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。本发明通过对封装胶体制作图形结构，使光产生更多折射出光，从而有效提升CSP芯片出光功效；另外，本发明技术简单易懂，步骤简单，适合量产，在半导体照明领域具有广泛的应用前景。 |
