一种立式LED芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510869242.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106816510A | 公开（公告）日 | 2017-06-09 |
| 申请公布号 | CN106816510A | 申请公布日 | 2017-06-09 |
| 分类号 | H01L33/36(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨杰;常文斌;林宇杰 | 申请（专利权）人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区元明路128号一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种立式LED芯片及其制作方法，所述立式LED芯片包括：衬底、外延结构、形成于切割道及紧靠于所述切割道的第一边缘的N电极引线区域的台面、N电极引线、绝缘层、P电极引线、P焊盘、以及N焊盘。本发明通过将P电极焊盘及N电极焊盘制作于LED芯片的同一边缘上，并通过侧立的方式将N电极焊盘及P电极焊盘焊接于支撑衬底，实现电性引出，使得LED芯片的正面以及背面都可以同时出光，不需要制作反射镜等结构，降低了LED芯片的制作成本，并大大提高了LED芯片的出光效率。本发明通过芯片结构的调整使LED芯片具备正反面同时出光的特性，可以增加一倍的LED芯片有效出光面积。 |
