一种施浆器及一种烧结前处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202021398167.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211762362U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211762362U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | B28B11/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 段庆娃;王京平;刘关生;廖甫正;黄小刚;练炜科;莫冰丽;刘峰;蔡鸿雁;邹庆马;毛红艳;陈运昌;陈敏婵 | 申请（专利权）人 | 广东佛山金刚磁业有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528500 广东省佛山市高明区杨和镇沙水河西路2号第四栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种施浆器及一种烧结前处理设备，烧结前处理设备包括施浆器，施浆器包括料斗、安装架、施料筒和施浆动力机构，所述料斗和所述施浆动力机构均与所述安装架连接，所述料斗的底部设有出料口，所述施料筒设于所述出料口的下方，所述施料筒呈水平设置的筒状，所述施料筒与所述施浆动力机构传动连接，所述施浆动力机构驱动所述施料筒绕水平设置的旋转轴旋转。本实用新型的施浆器能够替代人工施浆；本实用新型的烧结前处理设备，能够在烧结前对磁芯进行施浆处理，避免烧结时粘连。 |
