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模板组合结构

基本信息

申请号 CN201310752851.7 申请日 -
公开（公告）号 CN104754882A 公开（公告）日 2015-07-01
申请公布号 CN104754882A 申请公布日 2015-07-01
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 瑞·苏拉西查;波恩席普·苏克伊 申请（专利权）人 泰达国际控股有限公司
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 代理人 于宝庆;刘春生
地址 开曼群岛大开曼群岛乔治城
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案；以及一固定框架，包含一框架本体及多个导杆，该模板之该多个第二孔洞可对应套设于该框架本体之该多个导杆上，使该模板固定于该框架本体上；其中，每一该导杆具有一穿孔，供一绳索穿过，并通过旋紧或旋松该绳索达成调整该模板张力的目的。利用本发明的模板组合结构，使用者可手动调整模板的张力，确保模板提供足够的张力，避免脱锡膏而导致印刷质量变差的情况发生。再者，本发明的模板组合结构中模板与固定框架的组装方式相当简单及方便，故具有简化组装程序及降低制作成本的优点。