一种单晶硅生产专用切割设备
基本信息
申请号 | CN202021939514.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213260402U | 公开(公告)日 | 2021-05-25 |
申请公布号 | CN213260402U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 程平;张忠华;张俊;孙杨杨 | 申请(专利权)人 | 内蒙古豪安能源科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘永珍 |
地址 | 014100内蒙古自治区包头市土默特右旗新型工业园区光伏光电产业园1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种单晶硅生产专用切割设备,包括传动辊、第一电机、第二电机、螺杆、滑动架、固定架、底座、切割线和送料机构,本实用新型通过设置了送料机构于传动辊底部,通过电动马达通电输出轴通过传动轴而带动偏心轮转动,同时偏心轮通过配合中空板而带动齿条垂直移动,而齿条则带动扇形齿轮和L型板转动,并且L型板带动凹槽和橡胶片转动将单晶硅棒夹紧,并且可转动手轮带动丝杆转动,使得壳体带动单晶硅棒水平移动进行切割,达到了快速稳定对单晶硅棒进行夹紧固定,提高了切割的稳定性,并且对单晶硅棒进行分隔,防止碎屑飞溅的有益效果。 |
