一种高性能液态导热膏材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910980938.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110982223A | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN110982223A | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/04 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 郭品玺;张波;高玉华;叶启思 | 申请（专利权）人 | 山东金鼎电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨宝根 |
| 地址 | 271104 山东省济南市钢城高新技术开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高性能液态导热膏材料及其制备方法，主要涉及高功率模块封装材料的制备领域。一种高性能液态导热膏材料，包括以下质量分数的组分：有机硅改性环氧树脂20份，脂肪族环氧树脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化剂5份。将上述原料称重配料后依次加入到容器内；混合原料加锆珠高速搅拌至分散；继续搅拌30min后加入酸酐固化剂；继续搅拌15min后静置除气泡，即得到导热膏材料。本发明的有益效果在于：本发明较之现有的封装材料，耐热性与热稳定性大幅提高，导热性能更强，密封性能更好，能够适应更高功率的功率模块封装要求。 |
