环氧树脂导电胶膜的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410276915.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104017511B | 公开（公告）日 | 2016-04-13 |
| 申请公布号 | CN104017511B | 申请公布日 | 2016-04-13 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 欧阳彦辉;耿国凌;邹威;张宇星;白莹 | 申请（专利权）人 | 山东金鼎电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈双喜 |
| 地址 | 271104 山东省莱芜市莱芜钢城高新技术工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其环氧树脂导电胶膜的导电胶层按质量百分比计，包括以下组分：环氧树脂20-35％，表面镀银的铜粉40-50％，溶剂10-25％，增韧剂10-20％，固化剂1-2％，促进剂0.5-1％，偶联剂1-3％，还原剂甲醛0.5-1％；其制备方法包括以下步骤：先混合各组分，再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按所设定的温度和张力进行。其利用表面镀银之铜粉的复合导电填料代替了单一的金属粉末，并结合涂布机上针对此种浆料特性而设定的特定温度和张力值，使涂布机的工作效率可以提高到10～15m/min，提高了产品生产效率最高可达3倍以上。 |
