一种高导热胶黏剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910980872.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110982457A | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN110982457A | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09K5/14 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 郭品玺;张波;高玉华;叶启思 | 申请（专利权）人 | 山东金鼎电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨宝根 |
| 地址 | 271104 山东省济南市钢城高新技术开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高导热胶黏剂及其制备方法，主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂，包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10‑25份、石墨烯10‑25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20‑50份。将环氧树脂加入到丙烯酸树脂内，再加入氮化硼、石墨烯与丁酮溶剂；将锆珠加入到上述步骤得到的混合物中，并高速搅拌至分散；搅拌30分钟后加入固化剂，继续搅拌15分钟，然后静置除气泡后涂覆于PET离型膜上。本发明的有益效果在于：本发明具备更好地导热性能与高温胶黏性能，完美解决电子产品的散热问题。 |
