一种柔性电路板电磁膜贴合装置
基本信息
| 申请号 | CN202023325506.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214177653U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214177653U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄咏翔 | 申请（专利权）人 | 苏州统硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 215111江苏省苏州市高新区大同路20号2区10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性电路板电磁膜贴合装置，包括装置基座，装置基座内设置有加热板，装置基座内开设有凹槽，凹槽内放置有电路板，装置基座内开设有空腔，空腔内滑动连接有滑板，滑板的上端设有滑杆，滑杆上套接有弹簧，滑杆的上端穿过装置基座与连接板连接，连接板的下端设有橡胶垫。该装置可以通过吸头将电磁膜进行固定，避免电磁膜与电路板之间的贴合效果不佳，同时通过弹簧的压缩，可以将电磁膜稳定的贴合在电路板上，操作简单方便。 |
