一种新型电路板上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202023325516.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214177654U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214177654U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 章伟 | 申请（专利权）人 | 苏州统硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 215111江苏省苏州市高新区大同路20号2区10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型电路板上料装置，包括上料带，上料带的表面开有插件口，插件口的底端开有插槽，插槽的内部安装有夹板，夹板的一侧面黏贴有海绵层，夹板的另一侧面固定有弹性球，插槽的侧面开有凹槽，弹性球插入凹槽，插槽的内部插入有电路板。电路板通过插件口插入插槽，插入快捷，简单。夹板和海绵层夹在电路板的两侧，并通过弹性球夹紧，夹持方便且不损伤电路板，而且可以夹持不同厚度的电路板。定位条插入定位槽，上料带和传输带可拆卸安装连接，方便检修。 |
