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一种手机摄像头模组感光芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201520048754.4 申请日 -
公开（公告）号 CN204332960U 公开（公告）日 2015-05-13
申请公布号 CN204332960U 申请公布日 2015-05-13
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄海安 申请（专利权）人 江苏金成光电科技有限公司
代理机构 靖江市靖泰专利事务所 代理人 陆平
地址 214500 江苏省泰州市靖江市斜桥镇经济技术开发区江平路东8号
法律状态 -

摘要

摘要 一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片；基板为组合形状，基板上部为矩形，矩形顶面上部设置有电容电阻组件，矩形顶面左部设置有驱动芯片；基板下部为倒置的梯形，梯形顶面上设置有电容电阻组件；支架的外形与基板外形相同，支架的中间设置有矩形通孔，支架顶面上设置有限位块，限位块围绕矩形通孔首尾衔接且对边两两对称；基板采用BT硬质基材，铜层表面处理有镍钯金成分；支架采用LCP?E473i耐高温材料。本实用新型降低了目前小型模组厂的运作成本和设备成本，实现了CSP工艺的高像素模组生产，减少了传统的CSP工艺生产流程；模组总高度高度变化小，封装片和模组维修方便。