手机双摄像头模组的柔性电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201520125395.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204465635U | 公开（公告）日 | 2015-07-08 |
| 申请公布号 | CN204465635U | 申请公布日 | 2015-07-08 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 戴劲松;王帅 | 申请（专利权）人 | 江苏金成光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 靖江市靖泰专利事务所 | 代理人 | 陆平 |
| 地址 | 214500 江苏省泰州市靖江市斜桥镇经济技术开发区江平路东8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 手机双摄像头模组的柔性电路板结构，包括长方形连接部分、异型连接部分，长方形连接部分前面距右端第一长度为Lc处设置有“T”字型连接部分,在长方形连接部分前面距“T”字型连接部分第二长度为Ld处设置有“7”字型连接部分,在“7”字型连接部分左端设置有异型连接部分；所述的第一长度为Lc=5.8mm；所述的第二长度为Ld=7mm。本实用新型的柔性电路板重量轻、厚度薄、弯折性好，有效节省产品体积，实现模块与手机的正常连接。 |
