一种JP柜生产用激光切下料打孔装置

基本信息

申请号 CN202021276420.X 申请日 -
公开(公告)号 CN213002111U 公开(公告)日 2021-04-20
申请公布号 CN213002111U 申请公布日 2021-04-20
分类号 B08B15/04(2006.01)I;B21D28/26(2006.01)I;B21D28/34(2006.01)I;B21D43/00(2006.01)I;B21D45/04(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
发明人 刘红斌 申请(专利权)人 河北民辉电气设备制造有限公司
代理机构 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 田江飞
地址 071000河北省保定市唐县经济开发区长古城工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种JP柜生产用激光切下料打孔装置,JP柜生产用激光切下料打孔装置包括数控转塔冲床本体、打孔模具、卸料组件、置物台、支撑腿和废料收集箱,打孔模具安装在数控转塔冲床本体上,卸料组件固定安装在打孔模具的侧边上,且卸料组件的长度大于打孔模具的厚度,置物台上开设有废料孔,支撑腿固定安装在置物台的底部外壁上,废料收集箱焊接在置物台的底部外壁上,且废料收集箱的侧板与水平面之间有一定的夹角,废料收集箱的底端焊接有废料管,废料管上安装有开关阀,本实用新型提供的JP柜生产用激光切下料打孔装置具有便于卸料且清理废料方便的优点。