一种PCB拼版连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202022570441.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213847137U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213847137U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H05K1/14（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王嘉 | 申请（专利权）人 | 天津普林电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭峰 |
| 地址 | 300000天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）航海路53号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种PCB拼版连接结构，包括多块PCB成型板排列成的整板，PCB成型板之间通过连接点进行连接，PCB成型板之间连接点断开形成两个掰点，所连接点包括两组相对镜像排列的孔组，所述孔组包括两端的定位孔，两定位孔之间开设有连接孔，定位孔位于PCB成型板成型线上，连接孔位于成型线内。本实用新型所述的一种PCB拼版连接结构解决了小尺寸的电路板不能在成品水清洗机水洗和在表观检查机检验表观的问题，以及电路板在装配使用时普通掰点设计掰开后玻纤毛刺带来的装配影响。 |
