一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011290947.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112797887A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112797887A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | G01B7/26;H05K1/02;H05K3/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 龚磊;吴云鹏 | 申请（专利权）人 | 天津普林电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李蓓蕾 |
| 地址 | 300000 天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）航海路53号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法，该测试结构包括：至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。本发明通过设置测试线条，通过测试线条的通断来对钻孔深度进行测试，从而实现对对背钻深度的准确控制。 |
