航空用开窗积层板的压合加工方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

航空用开窗积层板的压合加工方法

基本信息

申请号	CN202110733869.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113473750A	公开（公告）日	2021-10-01
申请公布号	CN113473750A	申请公布日	2021-10-01
分类号	H05K3/46（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	耿波;郝聪颖;郑哲新	申请（专利权）人	天津普林电路股份有限公司
代理机构	北京沁优知识产权代理有限公司	代理人	白玉卓
地址	300000天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）航海路53号
法律状态	-

摘要

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及航空用开窗积层板的压合加工方法，包括以下步骤：步骤S1：将不流动半固化片和基板进行定位冲孔；步骤S2：用数控成型机将PCB板焊接孔所对应位置的不流动半固化片进行铣开窗；步骤S3：将PCB板、不流动半固化片、硅胶垫、离型膜进行叠层并压合，从下至上为离型膜、硅胶垫、离型膜、不流动半固化片、PCB板、离型膜、硅胶垫、离型膜；本发明在硅胶垫的上表面和下表面都摞叠有离型膜，靠近不流动半固化片侧的硅胶垫在压制过程起到覆型作用，辅助不流动PP在均匀压力下，填充覆盖在PCB板上的线路，而另一侧的硅胶垫起衡压作用，避免PCB板两面受力不均发生板面翘曲问题，可将不流动半固化片与硅胶垫隔离开，避免污染。