镀镍金工艺消除镍金层色差的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110590826.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113438821A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113438821A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H05K3/22（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D3/12（2006.01）I;C25D3/48（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王刚 | 申请（专利权）人 | 天津普林电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 白玉卓 |
| 地址 | 300000天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）航海路53号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了镀镍金工艺消除镍金层色差的加工方法，包括：对所述电路板进行酸洗；在满足特定条件下，对所述电路板进行镀镍。所述特定条件为：对所述电路板进行清洗；和/或，在预设时间后，对镍槽通电流。如此，避免了电路板电镀后的镍金层出现发乌、发雾的现象。 |
