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一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法

基本信息

申请号 CN201811586190.4 申请日 -
公开（公告）号 CN109813727B 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN109813727B 申请公布日 2021-08-03
分类号 G01N21/956（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I 分类 测量；测试;
发明人 林斌;汪婷 申请（专利权）人 浙江江奥光电科技有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董建林;范青青
地址 215316江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路232号3号房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：分别采集待检测PCB板焊接区域、标准PCB板焊接区域的深度数据；根据两PCB板焊接区域的深度数据，分别生成相应的深度图像；根据标准深度图像获取标准焊接图像，根据待测深度图像获取待测焊接图像；将标准焊接图像与待测焊接图像进行图像配准；在待测焊接图像中标记焊锡位置，并根据焊锡处的比值运算值判断焊锡处是否出脚；对配准后的标准焊接图像与待测焊接图像进行图像差分运算，获取二值图像；根据二值图像确定PCB板焊接缺陷，该方法能够减少处理的数据量，对光照条件要求低，可降低误检率。