一种电子连接器上料铆接装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110115118.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112952523A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112952523A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01R43/20;H01R43/24 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何振华;胡全远;谭胜;褚小鹏 | 申请（专利权）人 | 兰溪利田机械设备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321104 浙江省金华市兰溪市兰江街道胡店村145号-50户 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子连接器领域，尤其涉及一种电子连接器上料铆接装置及方法和电子连接器组装设备。该装置包括胶芯上料机构、翻转压合机构和铆接机构；胶芯上料机构输入端和输出端分别与治具流转装置和翻转压合机构输入端相衔接；铆接机构输入端和输出端分别与翻转压合机构输出端和检测下料装置输入端相衔接；该装置通过设置胶芯上料机构避免胶芯定位治具不能运动到设定位置，提高胶芯定位治具接收胶芯的准确性；通过设置翻转压合机构避免多个插针进行压合时需要频繁夹持搬移，保证插针快速压合。 |
