一种集流盘焊接压头及其焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202011275269.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112059420A | 公开（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申请公布号 | CN112059420A | 申请公布日 | 2020-12-11 |
| 分类号 | B23K26/22(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 冉昌林;程从贵;刘超;林俊 | 申请（专利权）人 | 交通银行股份有限公司武汉太平洋支行 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈军 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市东湖新技术开发区鼎新工业园3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供一种集流盘焊接压头及其焊接方法，该集流盘焊接压头包括压头本体，压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应贴附面的焊接面，焊接面上开设有朝向贴附面贯穿的工装孔；工装孔包括垂直段与倒角段，垂直段的一端形成于贴附面，垂直段的另一端连接倒角段的一端，倒角段沿工装孔的沿边呈周向排布，倒角段的另一端形成于焊接面；本发明基于倒角段为点焊机的枪头提供充裕的活动区间，可使得点焊机的枪头在以工装孔的沿边为焊接路径，进行集流盘的点焊的同时，有效防止将集流盘与压头本体焊接为一体，如此确保了对集流盘焊接的有效焊接面积，提高了焊接点的稳定性及电池导流的均匀性与稳定性，达到了较好的焊接质量。 |
