一种控制微簧板间垂直度的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202210319645.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114698265A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114698265A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄兆岭;汤鸿宇;林奈;王玉斌;李春泉;黄红艳 | 申请（专利权）人 | 桂林电子科技大学 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。 |
