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超宽带晶圆级封装匹配结构

基本信息

申请号	CN202210123804.5	申请日	-
公开（公告）号	CN114496986A	公开（公告）日	2022-05-13
申请公布号	CN114496986A	申请公布日	2022-05-13
分类号	H01L23/538（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王璞;刘强;郭齐	申请（专利权）人	成都天成电科科技有限公司
代理机构	北京细软智谷知识产权代理有限责任公司	代理人	-
地址	610000四川省成都市成都高新区肖家河环三巷2号
法律状态	-

摘要

本申请涉及一种超宽带晶圆级封装匹配结构，包括：芯片晶圆级封装部分和PCB部分，芯片晶圆级封装部分包括：封装衬底、芯片、第一钝化层、RDL、第二钝化层、UBM和焊球。芯片包括：功能面、底面和芯片焊盘；芯片的底面镶嵌在封装衬底中，且芯片的功能面外露；第一钝化层包括：第一钝化层金属通孔；第一钝化层设置在芯片的功能面外侧，且第一钝化层金属通孔中心与芯片焊盘中心对齐；RDL包括：RDL信号线和RDL金属接地；RDL设置在第一钝化层外侧；UBM包括：信号UBM和接地UBM；UBM设置在第二钝化层中；第二钝化层设置在RDL外侧；芯片通过焊球和PCB部分垂直互连；其中，RDL信号线设置有匹配节，用于调节第一钝化层金属化通孔和信号UBM之间的阻抗失配。