一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体

基本信息

申请号	CN201921691899.0	申请日	-
公开（公告）号	CN211530353U	公开（公告）日	2020-09-18
申请公布号	CN211530353U	申请公布日	2020-09-18
分类号	H01R24/40(2011.01)I	分类	-
发明人	方勇;陈青勇;井龙;羊俊名	申请（专利权）人	成都天成电科科技有限公司
代理机构	四川雅图律师事务所	代理人	卢蕊
地址	610052四川省成都市成华区华盛路58号25幢
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体，通过设置与射频模块安装壳体的边缘形状匹配的模块主体，以及在所述模块主体的外表面上设置至少一个连接器安装孔，使得射频连接器可以固定设置在所述连接器安装孔中，然后可通过设置在所述模块主体上的至少两个第一螺孔，采用螺钉锁紧的方式与所述射频模块安装壳体的边缘或PCB板固定连接。在使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要对PCB板或相关元器件进行返修或任何维护处理时，只需将所述射频连接器安装模块从射频模块安装壳体或PCB板上拆卸下来即可，因此具有提高射频同轴连接器应用相关模块的安全性，降低相关模块器件的故障率，延长相关器件的使用寿命的技术效果。