一种功率半导体可拆卸的一次性焊接用模具
基本信息
| 申请号 | CN202022941290.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214350507U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214350507U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 邱珍华;刘亚坤;陈瑶 | 申请（专利权）人 | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 蒋卫东 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体模具领域，具体涉及一种功率半导体可拆卸的一次性焊接用模具。本实用新型一种功率半导体可拆卸的一次性焊接用模具，包括底板，所述底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，所述支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，所述多层支座上以可拆卸方式设有排针定位板，所述底板上以可拆卸方式设有芯片定位板，所述侧板安装孔上以可拆卸方式安装有若干侧板。本实用新型提供了一种一次性焊接的，可拆卸的功率半导体模具。 |
