一种功率半导体焊接用可拆卸模具
基本信息
| 申请号 | CN202022941289.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214392918U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214392918U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B23K37/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 邱珍华;刘亚坤;陈瑶 | 申请（专利权）人 | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 蒋卫东 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体模具领域，具体涉及一种功率半导体焊接用可拆卸模具。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，包括底板，底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，能够方便拆装，同时侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈，第三橡皮圈的设置，可以使可拆卸方式更加稳固，防止侧板松动。 |
