首页/ 浙江天毅半导体科技有限公司/ 专利详情

一种硅片级划片槽的封装方法

基本信息

申请号 CN202010660270.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113921500A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113921500A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H01L23/544（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 邱秀华;李志军;邱嘉龙;何祖辉 申请（专利权）人 浙江天毅半导体科技有限公司
代理机构 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 曹玉清
地址 312000浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括。本发明解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。